精选案例|Wafer-CP-AS-FT 全链路打通,全面提升汇顶一站式服务能力!

汇顶科技所处半导体行业中上游的Fabless(无工厂生产)领域,专注于芯片设计及整体解决方案提供,芯片生产加工过程(CP/AS/FT)全委外。


本期项目旨在夯实汇顶科技数字化转型基础,提高与供应商/外协厂的协同效率。


借助HSRM与SAP,进行采购业务及委外业务的深度优化,完成从晶圆供应商➤CP厂➤AS厂➤FT厂的业务链打通,实现采购订单、委外订单及采购对账的在线协同,形成业务闭环,同时实现成本的精细化管理。

01 全局业务链打通



ERP+SRM信息化平台助力汇顶

完成以产供销为核心的数字化运营转型

汇顶科技原有的作业模式,需要计划员不断通过电话、邮件等碎片化的方式追踪订单执行情况,比如供应商何时能够交货、物料何时发出、下游供应商何时收到、是否已经安排生产等等,所获取的信息也因各业务流程之间没有有效连通,使得数据无法产生更多的价值。

借助本期项目,

完成ERP与SRM(供应商协同平台)

业务及数据打通。

业/务/场/景/一


ERP下达晶圆采购订单,审批后同步至SRM系统,供应商通过SRM门户进行订单确认及交期回复。

业/务/场/景/二


晶圆供应商完工发货时,通过SRM门户创建交货单,由汇顶采购/仓库进行在线确认,下游加工厂如CP厂接收晶圆后进行交货单确认,汇顶仓库确认后完成库存入帐到ERP更新库存数据。

通过业务场景1+2完成晶圆到CP测试段业务的闭环及数据的闭环,实现订单的在线跟踪,无需再进行线下的Excel台账管理。同理,C➤AS,AS➤FT均通过类似的方式进行处理,完成业务链的打通。

业/务/场/景/三


基于业务场景1+2,为供应商在线对账提供数据基础,供应商可以在线发起采购对账单,汇顶采购/仓库确认后生成采购对账单,并且允许供应商在线填写发票号,审核通过的对账单直接通过接口生成采购发票预制凭证,采购及财务仅需要进行对账单的确认及系统过账。



02  “合封”难题迎刃而解



效率提升 快速便捷

合封属于封装环节的一种业务形态,是指多种芯片同时封装成一种芯片,其最大的难点在于如何合理搭配多种晶圆ID,最优利用Good die颗数不同的每片晶圆,减少残片浪费。面对这种业务形态时,原有业务人员更多依赖于经验与线下人工计算,晶圆利用率与下单效率难以得到保证,同时不同的晶圆组合也会影响后段封装工艺作业效率。


面对行业难题,

汉得团队选择迎难而上。


经过多轮的讨论与推演,汉得团队在ERP标准功能架构的基础上,开发一套适应性较强的功能平台与数据库表。借助平台,业务人员仅需输入下单数量,系统根据数据库表中各芯片组件的可用晶圆批次、晶圆ID、晶圆可用Die颗数等信息,按照最优规则自动匹配选择,形成最优晶圆组合。


通过该功能平台,既有效提高内部下单效率,同时合理的晶圆组合也更加便于封装厂商的工序作业,从而助力整体业务效率提升。

03 建章立制树标准



全面应用稳平台  深入拓展创新高

ERP&SRM项目的成功部署,

仅仅是汇顶与汉得合作的开始,

目前双方的合作仍在持续深入。

结合汇顶科技数字化转型的步伐,2019年汉得与汇顶陆续签署了人力资本管理项目、商务智能驾驶舱导航项目,同时双方还在新的业务领域不断交流探索,持续深入合作。

汉得针对半导体行业组建有独立的行业事业部,团队成员在半导体行业具有丰富的项目实施落地经验,从上游IC设计、中游晶圆代工、下游封装测试、终端的IC分销均有实施案例。伴随实施经验的积累和行业信息的研究,目前汉得半导体行业事业部已具备面向半导体行业企业的IT信息化规划建设咨询能力。


同时,汉得也具备多产品的交付能力,包括CRM、ERP、SRM、WMS、全面预算与合并、BI商务智能分析报表等,能够为企业提供更全面、性价比更高的实施与咨询服务,为企业创造更好的体验。

此外,汉得在中国企业走出去的浪潮中,不断开疆扩土提升海外实施服务能力。目前,汉得已在日本、新加坡、美国、印度、荷兰等地设有分支机构,服务范围覆盖欧洲、北美、东南亚等区域,并拥有800+海外实施顾问团队,分布在北美、欧洲、日本与东南亚等多个区域交付项目,已经成功为全球六大洲80个国家和地区的160多家客户提供IT系统实施/ 业务流程搭建/ 系统运维服务,为中国企业国际化步伐贡献应有之力。

“汇”当凌绝顶,一览众山小。

汉得齐助力,行业扬新风!



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