2026年10月12日-16日，以“智能经济，智造无界”为主题的第二十六届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在上海国家会展中心圆满举办。

汉得亮相本次大会，现场带来一场半导体全链路数智实践之旅：从汉得联合华为云打造企业级数智底座，到全球化运营管控，从供应链韧性建设，到生产全流程提效，从数据资产治理，到 AI 数字员工落地。

集中展示了面向半导体行业的汉得全面数智化产品方案与落地实践成果，吸引众多嘉宾客户驻足交流探讨。

当前众多半导体企业面临老旧系统林立、业务系统相互割裂的现状，同时对 IT 底座的自主创新、安全稳定提出更高标准。

汉得携手华为云推出由华为云计算底座 + H-ZERO 产品形成的面向中大型企业的 IT-PaaS 平台解决方案。

✅ 通过 DevPaaS 开发平台、aPaaS 低代码平台、BPaaS 流程平台、IoT 平台及移动平台，为客户提供从工具到管理的全方位一体化产品研发解决方案。

✅ 通过 gPaaS 基础管理平台、AMPaaS 应用管理平台，为客户提供 CI/CD，容器管理、服务治理、系统监控、统一用户、权限管理、统一门户管理的统一应用运维管理解决方案。

✅ 通过 DaaS 数据平台、iPaaS 集成平台和 AI 中台，为客户提供数据治理、管理、集成，以及 AI 应用的一体化解决方案，提升 AI 应用能力。

汉得 H-ZERO 企业级 PaaS 平台，已在上千家中大型客户实战项目中得到验证，并被多家世界 500 强企业用作集团级应用开发管理平台。

通过华为云提供的 IaaS、数据库和安全方面能力，汉得 H-ZERO 平台基于微服务架构，每项服务独立而灵活，提高服务的重用性，拥有 200+ 开箱即用的通用组件，支持通过组装式开发快速构建应用，融合高低代码能力，无缝集成，既灵活又高效，整体开发效率提升 70%，为半导体核心业务打造安全稳定的底层数字化支撑。

半导体企业走向海外布局，往往面临多工厂、多法人、多级委外带来的数据割裂、流程不统一、业财难以打通等现实阻碍。

汉得依托成熟的数字化实施经验，为芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料与装备等领域的头部企业搭建全球化数字运营底座。

采用稳态保障核心业务、敏态支持业务创新的架构思路，统一集团基础主数据与业务流程，打通价值链端到端链路，实现业务财务一体化与精细化成本管控，帮助半导体集团企业核心价值链高效运行，夯实向外拓展的数字化根基，支撑业务全球化稳步扩张。

半导体行业供应链最大的挑战不在于采购渠道，而在于如何预判波动、规避断供风险、盘活存量库存。

汉得智协供应链方案落地案例覆盖半导体行业从设计到材料、终端的全链路，其中以晶圆制造与半导体设备两个核心领域的落地成果尤为集中与突出。

借助「数据 JIT」供应链控制塔，打通需求、计划、采购、库存到交付的全链路闭环。经过项目实践可实现订单交付及时率提升 20%、断货订单降低 40%、积压库存降低 30%。不再被动应对供应危机，而是用数据驱动预判，帮助企业打造抗风险能力更强的采购与供应链体系。

良率保障不是单一部门的工作，及时交付也不能牺牲品质。半导体产品生产组织：多品种小批量、配方管控严苛，零部件采购周期长、物料齐套难、生产测试精度要求高等特点，对计划协同、车间生产管理、控制提出极高要求。

汉得 HCMs 智能制造应用产品方案，聚焦订单交付和保供层面，从销售与运作计划（S&OP）、供需实时监控（PSI）、车间级工序排产等供应链协同管理，再到车间层面批次追溯、多版本 BOM 与工程变更管理、多级委外加工管理、物流齐套管理、设备 OEE 分析等场景，给予企业生产业务全面支撑。

依托成熟标准化项目方法论，遵循规范的项目全流程管控机制，把良率管控、交付约束贯穿生产全流程，解决企业 “能研发、难量产、交付拖期” 的现实困境。

很多半导体企业已经积累海量业务数据，但分散在各个系统，难以转化为经营决策依据。大多数企业 AI 停留在概念层面和单点尝试阶段，没有真正进入经营分析、质量追溯、订单履约等业务岗位。

通过汉得 H‑ONE 融合数据平台，能够提供数据全生命周期管理一站式服务，帮助企业整合内外部主数据、业务数据等结构化数据，以及半结构化与非结构化数据，沉淀企业高质量数据资产与企业知识资产，打造 AI‑Ready 数字化底座。

在此基础上，依托「得·灵」AI 产品体系与 DataClaw 数字员工中心，把 AI 能力嵌入真实业务岗位：协助经营分析员自动完成取数核对并生成分析报告，辅助质量追溯员整理客诉证据与影响批次，帮助订单履约专员识别交付风险并持续跟进责任人。

让数据资产真正服务经营，让 AI 真正进入岗位，推动半导体企业从“有数据”走向“用数据”、从“谈 AI”走向“用 AI”。

汉得立足近三十年产业数字化实践，以「焕芯砺刃，敏捷致胜」为战略指引，构建「算力底座 + 技术平台 + 行业应用」的完整 AI 产品/服务体系，助力半导体企业实现更稳健、更具韧性、更敏捷的高质量发展。

以「灵炼」企业级大模型训练与管理平台为核心，融合生态伙伴能力，为企业提供私有算力资源调度与运营管理能力，提升算力利用效率并优化 Token 成本；

以 H-ZERO 企业级 PaaS 平台 与 H-ONE 融合数据平台为技术底座，构建企业级 AI 基础设施；

依托「得·灵」企业级 AI 产品体系与 DataClaw 企业 AI 数字员工中心，把 AI 落到岗位。

依托本届工博会的交流契机，站在产业数智化升级的时代节点，汉得将持续打磨自主创新的数智化能力，深耕平台、数据、AI 在半导体全产业链场景的落地应用，以可验证的数字化价值，护航中国芯行稳致远。

携手汉得，共铸硬核竞争力！