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相约国芯展|汉得锻造半导体行业硬实力,全链路护航中国芯升级!

这个10月,国家会展中心(上海)5.2 馆 E252 展位,汉得携半导体行业全面数智化产品方案亮相国芯展,诚邀您莅临体验。


今年的国芯展,有一个问题被反复提起——过去十几年,中国半导体解决的是「有没有」;现在行业要回答的是「优不优、强不强」,以及更实际的三个字:「被谁用」。


当竞争焦点从「谁流片到了几纳米」,转移到「谁的系统性能更优、谁更快进入客户的采购清单」,一个常被忽略的事实浮出水面:

一颗芯片的成本、良率、交期,一半在工艺里,另一半在管理里。

汉得不造芯片,我们做的是让造芯片的人:

✅ 把账算得更清楚;

✅ 把料备得更充足;

✅ 把良率管到工序;

✅ 让数据支撑经营;

✅ 让 AI 数字员工在岗位上干活。

本届国芯展,汉得聚焦五个方向带来答案,欢迎您莅临 5.2 馆 E252 展位实地验证:

数智运营

驱动全球增长

集团化、多工厂、多组织、批次追溯、多级委外加工、生产工序复杂和精细成本等半导体行业共性痛点,需要在企业借助 SAP ERP 等数字化运营核心底座搭建全球化架构,统一基础数据和业务流程,构建价值链端到端集成的业务财务一体化的流程,同时构建成本精细化管理体系。


在汉得近30年企业数字化咨询实施服务经验中,服务了半导体产业链各环节标杆企业,涵盖国内头部晶圆制造厂商、知名封测企业、领先芯片设计公司以及核心半导体装备龙头,为行业内多家领军企业打造支撑全球化布局的数字运营底座。


汉得全球化布局与中企出海能力,为中国半导体企业扬帆出海提供数字化咨询与实施保障!

供应链

共建半导体智慧采购新范式

半导体供应链的难,不在「买不到」,在「不知道什么时候会断」。


SRM 是汉得在半导体行业落地案例最多的产品线之一,客户覆盖从设计到材料、终端的全链路,其中以晶圆制造与半导体设备两个核心领域的落地成果尤为集中与突出。


「数据 JIT」供应链控制塔打通需求—计划—采购—库存—交付全链路,实现订单交付及时率提升 5%、断货订单降低 40%、积压库存降低 30%。

智能制造

造得出,更要交得准

良率是半导体的核心生命线,但它不是一个质量部门能解决的事。


面向半导体材料与设备制造场景,材料企业多品种小批量、批次与配方管控严,设备企业项目型制造、零部件齐套与装配调试周期长。


汉得将工序级追溯、批次谱系、多版本 BOM与工程变更、多级委外加工管理、齐套与备件管理、OEE 分析带进车间,良率与交期管控到工序级。


汉得将依托成熟标准化项目实施方法论,遵循规范的项目全流程管控机制,保障项目有序推进、高质量落地交付。

DATA  x  AI

让数据支撑经营,让 AI 员工上岗

❓ 毛利变化如何追到产品、工序和成本

❓ 质量异常涉及哪些批次与客户

❓ 未来7天、14天哪些订单存在交付风险

汉得围绕经营分析、全制程成本、良率质量与产销协同,以 H-ONE 融合数据平台贯通 ERP、MES、QMS、WMS 等系统,统一主数据、指标口径和批次关系,支撑集团、BU 与工厂的分层经营分析。


DataClaw 企业 AI 数字员工中心在此基础上,让经营分析员按月完成取数核对、差异分析和月报初稿,让质量追溯员整理客诉证据与影响批次,让订单履约专员识别交付风险并持续跟进责任人,关键结论和业务操作由授权人员确认。


在半导体材料企业的数据治理实践中,汉得设计230余个分析场景、梳理900余项指标、统一200余项指标口径;晶圆制造企业案例形成了集团— BU — FAB 的分层经营分析方法。


现场还将结合功率半导体质量追溯、订单履约,以及晶圆制造经营月报案例,展示 DATA × AI 如何服务具体岗位。

汉得  H-ZERO x 华为云

联合解决方案

面向信创与自主可控要求,汉得与华为云联合打造国产化数智底座解决方案,帮助半导体企业将核心系统搭建在安全稳定、自主可控的企业级数智底座。


以汉得 H-ZERO 企业级 PaaS 平台作为战略底座,全面信创适配,提供低代码开发、集成、主数据、运维监控等开箱即用组件,支撑半导体企业敏捷构建数智化与 AI 原子应用。


现场可交流信创环境下核心系统的迁移路径、PaaS 底座的迭代效率,以及联合方案的落地实践。

全套参展筹备已就位

借力国芯展 共促行业升级

汉得已完成本届国芯展的全套参展筹备:5.2 馆 E252 展位方案设计确认,五大核心主题现场演示环境体验与《汉得半导体行业数智化方案手册》已就位,汉得半导体行业顾问团队将全程驻场。

本届国芯展升级为 3 万平方米的独立专业整馆,把设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、应用生态全链条放进同一个展馆,打造一站式协同赋能、产业交流平台——这与汉得长期践行的「产业链协同」高度一致。


汉得期待在这里遇见:

◈ 正在布局全球化的芯片制造企业;

◈ 正在攻坚良率与交期的封测与设备企业;

◈ 正在寻找国产化数字底座的产业伙伴。

以数字化之力,链接产业资源,共促行业升级。

焕芯砺刃 敏捷制胜

汉得全链路护航中国芯升级

面向半导体产业,汉得的客户与项目覆盖行业全链路——从芯片设计、晶圆制造、封装测试,到设备与零部件供应、材料,再到终端应用。


在此基础上,汉得以数智运营核心平台、智慧采购与供应链协同、智能制造、DATA x AI 数智化和数智化 PaaS 底座五条产品线,为半导体企业提供具备行业属性的解决方案,解决集团化管控下多厂区多法人业财一体化、半导体批次追溯、良率与交期管控乏力、关键材料与长交期设备供应风险高、数据分散与经营分析效率不高等共性难题。


汉得已通过 DCMM 四级认证,并作为主要起草单位参编国家标准 GB/T 47854-2026《大数据 主数据管理要求》,入选 IDC《中国工业 AI 及智能体》市场图谱与《IDC MarketScape:中国 Data Agent 2026》厂商评估等多项权威认可。


未来,汉得将以「焕芯砺刃,敏捷致胜」为战略指引,构建「算力底座 + 技术平台 + 行业应用」的完整 AI 服务体系:

在算力底层:以「灵炼」企业级大模型训练与管理平台为核心,融合生态伙伴能力,为企业提供私有算力资源调度与运营管理能力,提升算力利用效率并优化 Token 成本;

在技术平台层:以 H-ZERO 企业级 PaaS 与 H-ONE 融合数据平台为技术底座,构建企业级 AI 基础设施;

在行业应用层:依托「得·灵」企业级 AI 产品/服务体系与 DataClaw 企业 AI 数字员工中心,把 AI 落到岗位。

半导体是汉得的战略主战场之一,我们将从数字底座到智能工厂,为中国芯企业提供全链路数智化服务。


莅临汉得展位

专属权益抢先解锁



1.免费领取《汉得半导体行业数智化方案手册》


2.与半导体行业资深顾问一对一,现场诊断数字化痛点


3.经营分析、质量追溯与订单履约AI数字员工岗位体验

 焕芯砺刃,敏捷制胜 

10月12日—16日

国家会展中心(上海)

5.2馆 E252展位

期待您的莅临!

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